模塊工程的檢查是產(chǎn)品出貨前的檢查，是完整的產(chǎn)品檢查。通過模塊工程的產(chǎn)品檢查，避免不良產(chǎn)品流入市場。不同的工廠，模塊工程的檢查流程不同。接下來我們就來了解一下高亮液晶屏模組的一個(gè)基本工程撿查流程吧。

　　1、顯示檢査

　　經(jīng)過電壓調(diào)節(jié)和高溫老化之后，先進(jìn)行顯示檢查。當(dāng)檢査到顯示不良時(shí)，大致注明不良的種類，交給解析人員進(jìn)行分析確認(rèn)。不良的現(xiàn)象可分為下面幾種類型：線缺陷、點(diǎn)缺陷、顯示不均、閃爍、灰階不良、串?dāng)_、波紋、顯示偏移、顯示異物、顯示異常、殘像。

　　2、電氣特性檢査

　　電氣特性檢査的內(nèi)容是：電源電流、電源變動(dòng)和附加機(jī)能。具體的操作是：給模塊產(chǎn)品加上電壓，讓它處于顯示畫面的狀態(tài)，測定電流值，改變所加電壓，切換附加機(jī)能（比如畫面反轉(zhuǎn)機(jī)能），觀察畫面能否按規(guī)定變換。

　　3、光學(xué)特性檢査

　　光學(xué)特性檢查的內(nèi)容是：使用色彩輝度計(jì)對亮度，對比度，亮度不均、色度等進(jìn)行測定。一般測試9個(gè)點(diǎn)。亮度不均指測定指定各點(diǎn)的全白亮度，最大亮度和最小亮度的比值。

　　4、外觀檢査

　　外觀檢査的內(nèi)容是：異物、劃痕、氣泡等影響視覺效果的不良項(xiàng)目，Label的內(nèi)容與位置， 組裝狀態(tài)和部品缺損情況。一般TAB線缺陷、背光源異物、組裝不良是使用者最難接受的不良項(xiàng)目。

　　用放大鏡觀察異物，改變觀察的角度，如果異物隨著觀察角度的變化而變化，異物可能在TFT偏光板上或是背光源的發(fā)光面上解體之后才能知道。

　　如果異物不隨著觀察角度的變化而變化，那么異物在顯示屏中。觀察偏光板是否有劃痕、氣泡時(shí)，不加任何電連接。發(fā)現(xiàn)有劃痕或氣泡存在時(shí)，需要更換偏光板，檢查Label是否被貼上，并且確認(rèn)位置是否正確。組裝狀態(tài)的檢査主要是看螺絲嵌合的狀態(tài)是否良好，背光源的CCFL是否松動(dòng)。外觀檢查之后， 合格品就可以包裝入庫了。

　　除了以上的檢查項(xiàng)目外，在產(chǎn)品出貨前還要進(jìn)行抽檢。抽檢的目的是為了保證產(chǎn)品的品質(zhì)，避免不良產(chǎn)品流向客戶。除了與產(chǎn)品檢査相同的項(xiàng)目外，還有尺寸檢査、光學(xué)特性檢査等。